SA58672TK,138
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：10-VFDFN 裸露焊盘
描述：IC AMP CLASS D MONO 3W 10HVSON
2221
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SA58672TK,138，现有足量库存。SA58672TK,138的封装/规格参数为:10-VFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SA58672TK,138数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SA58672TK,138的详细使用方法及教程。
