SA58635UK,027
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-UFBGA，WLCSP
描述：IC AMP CLASS G STER 25MW 16WLCSP
7313
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SA58635UK,027，现有足量库存。SA58635UK,027的封装/规格参数为:16-UFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供SA58635UK,027数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SA58635UK,027的详细使用方法及教程。
