TPA3250D2DDW
制造商：Texas Instruments
封装外壳：44-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP CLSS D STER 130W 44HTSSOP
6867
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA3250D2DDW，现有足量库存。TPA3250D2DDW的封装/规格参数为:44-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TPA3250D2DDW数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPA3250D2DDW的详细使用方法及教程。
