TAS5760LDAP
制造商：Texas Instruments
封装外壳：32-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP CLSS D MONO/STER 32HTSSOP
3266
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TAS5760LDAP，现有足量库存。TAS5760LDAP的封装/规格参数为:32-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TAS5760LDAP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TAS5760LDAP的详细使用方法及教程。
