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制造商：Texas Instruments
封装外壳：10-PowerTFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC AMP CLSS AB STER 150MW 10MSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA6112A2DGQR，现有足量库存。TPA6112A2DGQR的封装/规格参数为:10-PowerTFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TPA6112A2DGQR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPA6112A2DGQR的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA6112A2DGQR，现有足量库存。TPA6112A2DGQR的封装/规格参数为:10-PowerTFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TPA6112A2DGQR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPA6112A2DGQR的详细使用方法及教程。
| TPA6112A2DGQR产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TPA6112A2DGQR |
| 描述 | IC AMP CLSS AB STER 150MW 10MSOP |
| 制造商 | Texas Instruments |
| 库存 | 3831 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 类型 | AB 类 |
| 输出类型 | 耳机，2-通道（立体声） |
| 不同负载时最大输出功率 x 通道数 | 150mW x 2 @ 8 欧姆 |
| 电压 - 供电 | 2.5V ~ 5.5V |
| 特性 | 消除爆音，差分输入，短路和热保护，关闭 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 10-HVSSOP |
| 封装/外壳 | 10-PowerTFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
