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TPA6139A2RGTT

制造商:Texas Instruments

封装外壳:16-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC AMP CLASS AB STER 25MW 16QFN

8319 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA6139A2RGTT,现有足量库存。TPA6139A2RGTT的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TPA6139A2RGTT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPA6139A2RGTT的详细使用方法及教程。

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TPA6139A2RGTT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TPA6139A2RGTT
描述 IC AMP CLASS AB STER 25MW 16QFN
制造商 Texas Instruments
库存 8319
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 AB 类
输出类型 耳机,2-通道(立体声)
不同负载时最大输出功率 x 通道数 25mW x 2 @ 32 欧姆
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
特性 消除爆音,静音,短路和热保护
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装 16-VQFN(3x3)
封装/外壳 16-VFQFN 裸露焊盘

为智能时代加速到来而付出“真芯”