欢迎访问斯普仑网站
24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC AMP CLASS AB STER 8.5MW 10VSP
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM2171AR-TE1#，现有足量库存。NJM2171AR-TE1#的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NJM2171AR-TE1#数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJM2171AR-TE1#的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM2171AR-TE1#，现有足量库存。NJM2171AR-TE1#的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NJM2171AR-TE1#数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJM2171AR-TE1#的详细使用方法及教程。
| NJM2171AR-TE1#产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | NJM2171AR-TE1# |
| 描述 | IC AMP CLASS AB STER 8.5MW 10VSP |
| 制造商 | Nisshinbo Micro Devices Inc. |
| 库存 | 2651 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 类型 | AB 类 |
| 输出类型 | 耳机，2-通道（立体声） |
| 不同负载时最大输出功率 x 通道数 | 8.5mW x 2 @ 16 欧姆 |
| 电压 - 供电 | 1.8V ~ 4.5V |
| 特性 | 静音，待机 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -20°C ~ 75°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 10-VSP |
| 封装/外壳 | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
