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TPA3245DDV

制造商:Texas Instruments

封装外壳:44-TSSOP(0.244",6.20mm 宽)裸露焊盘

描述:IC AMP CLSS D STER 115W 44HTSSOP

7776 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA3245DDV,现有足量库存。TPA3245DDV的封装/规格参数为:44-TSSOP(0.244",6.20mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TPA3245DDV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPA3245DDV的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA3245DDV,现有足量库存。TPA3245DDV的封装/规格参数为:44-TSSOP(0.244",6.20mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TPA3245DDV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPA3245DDV的详细使用方法及教程。

TPA3245DDV产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TPA3245DDV
描述 IC AMP CLSS D STER 115W 44HTSSOP
制造商 Texas Instruments
库存 7776
包装 管件
类型 D 类
输出类型 2 通道(立体声)
不同负载时最大输出功率 x 通道数 115W x 2 @ 2 欧姆,230W x 1 @ 4 欧姆
电压 - 供电 12V ~ 30V
特性 消除爆音,短路和热保护
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
供应商器件封装 44-HTSSOP
封装/外壳 44-TSSOP(0.244",6.20mm 宽)裸露焊盘

为智能时代加速到来而付出“真芯”