TPA711DGN
制造商:Texas Instruments
封装外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
描述:IC AMP CLASS AB MONO 700MW 8MSOP
9875
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA711DGN,现有足量库存。TPA711DGN的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TPA711DGN数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPA711DGN的详细使用方法及教程。