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制造商：Texas Instruments
封装外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP CLASS AB STER 150MW 8MSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA6111A2DGNR，现有足量库存。TPA6111A2DGNR的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TPA6111A2DGNR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPA6111A2DGNR的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA6111A2DGNR，现有足量库存。TPA6111A2DGNR的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TPA6111A2DGNR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPA6111A2DGNR的详细使用方法及教程。
| TPA6111A2DGNR产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TPA6111A2DGNR |
| 描述 | IC AMP CLASS AB STER 150MW 8MSOP |
| 制造商 | Texas Instruments |
| 库存 | 9802 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 类型 | AB 类 |
| 输出类型 | 耳机，2-通道（立体声） |
| 不同负载时最大输出功率 x 通道数 | 150mW x 2 @ 16 欧姆 |
| 电压 - 供电 | 2.5V ~ 5.5V |
| 特性 | 消除爆音，短路保护和热保护，关闭 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 8-HVSSOP |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
