NJW1280MG2-TE1
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：16-XFQFN 裸露焊盘
描述：HIGH CAPACITANCE PIEZO-SOUNDER D
9330
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJW1280MG2-TE1，现有足量库存。NJW1280MG2-TE1的封装/规格参数为:16-XFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供NJW1280MG2-TE1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJW1280MG2-TE1的详细使用方法及教程。
