TPA6166A2YFFT
制造商：Texas Instruments
封装外壳：25-UFBGA，DSBGA
描述：IC AMP CLASS G STER 30MW 25DSBGA
1825
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA6166A2YFFT，现有足量库存。TPA6166A2YFFT的封装/规格参数为:25-UFBGA，DSBGA；同时斯普仑现货为您提供TPA6166A2YFFT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPA6166A2YFFT的详细使用方法及教程。
