TPA2008D2PWPR
制造商：Texas Instruments
封装外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP CLASS D STER 3W 24HTSSOP
6054
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA2008D2PWPR，现有足量库存。TPA2008D2PWPR的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TPA2008D2PWPR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPA2008D2PWPR的详细使用方法及教程。
