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TPA2013D1RGPR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC AMP CLASS D MONO 2.7W 20QFN

9324 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA2013D1RGPR,现有足量库存。TPA2013D1RGPR的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TPA2013D1RGPR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPA2013D1RGPR的详细使用方法及教程。

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TPA2013D1RGPR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TPA2013D1RGPR
描述 IC AMP CLASS D MONO 2.7W 20QFN
制造商 Texas Instruments
库存 9324
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 D 类
输出类型 1-通道(单声道)
不同负载时最大输出功率 x 通道数 2.7W x 1 @ 4 欧姆
电压 - 供电 1.8V ~ 5.5V
特性 差分输入,短路保护和热保护,关机
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装 20-QFN(4x4)
封装/外壳 20-VFQFN 裸露焊盘

为智能时代加速到来而付出“真芯”