TPA3255DDV
制造商：Texas Instruments
封装外壳：44-TSSOP（0.244"，6.20mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP CLSS D STER 315W 44HTSSOP
8865
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA3255DDV，现有足量库存。TPA3255DDV的封装/规格参数为:44-TSSOP（0.244"，6.20mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TPA3255DDV数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPA3255DDV的详细使用方法及教程。
