LMP2011MAX
制造商：Texas Instruments
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8SOIC
6060
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LMP2011MAX，现有足量库存。LMP2011MAX的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供LMP2011MAX数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LMP2011MAX的详细使用方法及教程。
