LMC6001BIN
制造商：Texas Instruments
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8DIP
6028
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LMC6001BIN，现有足量库存。LMC6001BIN的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供LMC6001BIN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LMC6001BIN的详细使用方法及教程。
