TLV2773IDGSG4
制造商：Texas Instruments
封装外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC CMOS 2 CIRCUIT 10VSSOP
3537
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLV2773IDGSG4，现有足量库存。TLV2773IDGSG4的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TLV2773IDGSG4数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLV2773IDGSG4的详细使用方法及教程。
