TLV2782CDG4
制造商：Texas Instruments
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLV2782CDG4，现有足量库存。TLV2782CDG4的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TLV2782CDG4数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLV2782CDG4的详细使用方法及教程。
