TLV2473IDGQ
制造商：Texas Instruments
封装外壳：10-PowerTFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC CMOS 2 CIRCUIT 10HVSSOP
9717
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLV2473IDGQ，现有足量库存。TLV2473IDGQ的封装/规格参数为:10-PowerTFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TLV2473IDGQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLV2473IDGQ的详细使用方法及教程。
