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THS3111CDGNG4

制造商:Texas Instruments

封装外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

描述:IC OPAMP CFA 1 CIRCUIT 8HVSSOP

3163 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的THS3111CDGNG4,现有足量库存。THS3111CDGNG4的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供THS3111CDGNG4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THS3111CDGNG4的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的THS3111CDGNG4,现有足量库存。THS3111CDGNG4的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供THS3111CDGNG4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THS3111CDGNG4的详细使用方法及教程。

THS3111CDGNG4产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 THS3111CDGNG4
描述 IC OPAMP CFA 1 CIRCUIT 8HVSSOP
制造商 Texas Instruments
库存 3163
包装 管件
放大器类型 电流反馈
电路数 1
输出类型 -
压摆率 1300V/µs
增益带宽积 -
-3db 带宽 100 MHz
电流 - 输入偏置 1.5 µA
电压 - 输入补偿 3 mV
电流 - 供电 4.8mA
电流 - 输出/通道 260 mA
电压 - 跨度(最小值) 10 V
电压 - 跨度(最大值) 30 V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-HVSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”