OPA2677HG3
制造商：Texas Instruments
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC OPAMP CFA 2 CIRCUIT 8HSOP
4999
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的OPA2677HG3，现有足量库存。OPA2677HG3的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供OPA2677HG3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有OPA2677HG3的详细使用方法及教程。
