LMV982IDGSRE4
制造商：Texas Instruments
封装外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 10VSSOP
4967
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LMV982IDGSRE4，现有足量库存。LMV982IDGSRE4的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供LMV982IDGSRE4数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LMV982IDGSRE4的详细使用方法及教程。
