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MCP632T-E/MFVAO

制造商:Microchip Technology

封装外壳:8-VDFN 裸露焊盘

描述:IC CMOS 2 CIRCUIT 8DFN

7068 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP632T-E/MFVAO,现有足量库存。MCP632T-E/MFVAO的封装/规格参数为:8-VDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MCP632T-E/MFVAO数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP632T-E/MFVAO的详细使用方法及教程。

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MCP632T-E/MFVAO产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCP632T-E/MFVAO
描述 IC CMOS 2 CIRCUIT 8DFN
制造商 Microchip Technology
库存 7068
包装 卷带(TR)
放大器类型 CMOS
电路数 2
输出类型 满摆幅
压摆率 10V/µs
增益带宽积 24 MHz
-3db 带宽 -
电流 - 输入偏置 4 pA
电压 - 输入补偿 1.8 mV
电流 - 供电 2.5mA(x2 通道)
电流 - 输出/通道 85 mA
电压 - 跨度(最小值) 2.5 V
电压 - 跨度(最大值) 5.5 V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-DFN(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”