MCP6052T-E/MNYVAO
制造商：Microchip Technology
封装外壳：8-WFDFN 裸露焊盘
描述：IC CMOS 2 CIRCUIT 8TDFN
9459
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP6052T-E/MNYVAO，现有足量库存。MCP6052T-E/MNYVAO的封装/规格参数为:8-WFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MCP6052T-E/MNYVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP6052T-E/MNYVAO的详细使用方法及教程。
