LIA135
制造商：IXYS Integrated Circuits Division
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP ISOLATION 1 CIRC 8DIP
2970
现货
斯普仑电子元件现货为您提供IXYS Integrated Circuits Division设计生产的LIA135，现有足量库存。LIA135的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供LIA135数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LIA135的详细使用方法及教程。
