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HA1630D03TEL-E

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC CMOS 2 CIRCUIT 8TSSOP

9891 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HA1630D03TEL-E,现有足量库存。HA1630D03TEL-E的封装/规格参数为:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HA1630D03TEL-E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HA1630D03TEL-E的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HA1630D03TEL-E,现有足量库存。HA1630D03TEL-E的封装/规格参数为:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HA1630D03TEL-E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HA1630D03TEL-E的详细使用方法及教程。

HA1630D03TEL-E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HA1630D03TEL-E
描述 IC CMOS 2 CIRCUIT 8TSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 9891
包装 卷带(TR)
放大器类型 CMOS
电路数 2
输出类型 -
压摆率 1V/µs
增益带宽积 1.2 MHz
-3db 带宽 -
电流 - 输入偏置 1 pA
电压 - 输入补偿 4 mV
电流 - 供电 200µA(x2 通道)
电流 - 输出/通道 1.2 mA
电压 - 跨度(最小值) 1.8 V
电压 - 跨度(最大值) 5.5 V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 8-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”