SY88307BLEY
制造商:Microchip Technology
封装外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
描述:IC LIMITING 1 CIRCUIT 10MSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY88307BLEY,现有足量库存。SY88307BLEY的封装/规格参数为:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SY88307BLEY数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SY88307BLEY的详细使用方法及教程。