TS932BIN
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8MINI DIP
8384
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TS932BIN，现有足量库存。TS932BIN的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TS932BIN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS932BIN的详细使用方法及教程。
