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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC OPAMP VFB 2 CIRCUIT 10MSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL55290IUZ，现有足量库存。ISL55290IUZ的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ISL55290IUZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ISL55290IUZ的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL55290IUZ，现有足量库存。ISL55290IUZ的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ISL55290IUZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ISL55290IUZ的详细使用方法及教程。
| ISL55290IUZ产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ISL55290IUZ |
| 描述 | IC OPAMP VFB 2 CIRCUIT 10MSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 2047 |
| 包装 | 管件 |
| 放大器类型 | 电压反馈 |
| 电路数 | 2 |
| 输出类型 | 满摆幅 |
| 压摆率 | 268V/µs |
| 增益带宽积 | 800 MHz |
| -3db 带宽 | - |
| 电流 - 输入偏置 | 25 µA |
| 电压 - 输入补偿 | 300 µV |
| 电流 - 供电 | 30mA（x2 通道） |
| 电流 - 输出/通道 | 130 mA |
| 电压 - 跨度（最小值） | 3 V |
| 电压 - 跨度（最大值） | 5 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 10-MSOP |
