ISL28156FBZ
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8SOIC
5421
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL28156FBZ，现有足量库存。ISL28156FBZ的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ISL28156FBZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ISL28156FBZ的详细使用方法及教程。
