NE5532D
制造商：onsemi
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 16SOIC
2318
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NE5532D，现有足量库存。NE5532D的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NE5532D数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NE5532D的详细使用方法及教程。
