TS1874IN
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14DIP
3487
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TS1874IN，现有足量库存。TS1874IN的封装/规格参数为:14-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TS1874IN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS1874IN的详细使用方法及教程。
