MCP669-E/ML
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-VQFN 裸露焊盘
描述：IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 16QFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP669-E/ML，现有足量库存。MCP669-E/ML的封装/规格参数为:16-VQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MCP669-E/ML数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP669-E/ML的详细使用方法及教程。
