MC33172D
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的MC33172D，现有足量库存。MC33172D的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC33172D数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33172D的详细使用方法及教程。
