BD8876FV-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 14SSOPB
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD8876FV-E2，现有足量库存。BD8876FV-E2的封装/规格参数为:14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BD8876FV-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD8876FV-E2的详细使用方法及教程。
