TSV630ICT
制造商:STMicroelectronics
封装外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
描述:IC OPAMP GP 1 CIRCUIT SC70-6
1302
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TSV630ICT,现有足量库存。TSV630ICT的封装/规格参数为:6-TSSOP,SC-88,SOT-363;同时斯普仑现货为您提供TSV630ICT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSV630ICT的详细使用方法及教程。