THS3062DDA
制造商：Texas Instruments
封装外壳：8-PowerSOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC OPAMP CFA 2 CIRC 8SOPWRPAD
3178
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的THS3062DDA，现有足量库存。THS3062DDA的封装/规格参数为:8-PowerSOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供THS3062DDA数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有THS3062DDA的详细使用方法及教程。
