ADL5562ACPZ-R7
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，CSP
描述：IC OPAMP RF/IF DIFF 1CIR 16LFCSP
7530
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADL5562ACPZ-R7，现有足量库存。ADL5562ACPZ-R7的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP；同时斯普仑现货为您提供ADL5562ACPZ-R7数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADL5562ACPZ-R7的详细使用方法及教程。
