NJM5532M
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：8-SOIC（0.197"，5.00mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8DMP
3409
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM5532M，现有足量库存。NJM5532M的封装/规格参数为:8-SOIC（0.197"，5.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NJM5532M数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJM5532M的详细使用方法及教程。
