NJM5532D
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8DIP
8865
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM5532D，现有足量库存。NJM5532D的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供NJM5532D数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJM5532D的详细使用方法及教程。
