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TLV9002SIYCKR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:9-BGA,DSBGA

描述:IC CMOS 2 CIRCUIT 9DSBGA

1529 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLV9002SIYCKR,现有足量库存。TLV9002SIYCKR的封装/规格参数为:9-BGA,DSBGA;同时斯普仑现货为您提供TLV9002SIYCKR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV9002SIYCKR的详细使用方法及教程。

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TLV9002SIYCKR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TLV9002SIYCKR
描述 IC CMOS 2 CIRCUIT 9DSBGA
制造商 Texas Instruments
库存 1529
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
放大器类型 CMOS
电路数 2
输出类型 满摆幅
压摆率 2V/µs
增益带宽积 1 MHz
-3db 带宽 -
电流 - 输入偏置 5 pA
电压 - 输入补偿 400 µV
电流 - 供电 60µA(x2 通道)
电流 - 输出/通道 40 mA
电压 - 跨度(最小值) 1.8 V
电压 - 跨度(最大值) 5.5 V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 9-BGA,DSBGA
供应商器件封装 9-DSBGA(1x1)

为智能时代加速到来而付出“真芯”