HCPL-788J-000E
制造商：Broadcom Limited
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC OPAMP ISOLATION 1 CIRC 16SO
7881
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的HCPL-788J-000E，现有足量库存。HCPL-788J-000E的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HCPL-788J-000E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HCPL-788J-000E的详细使用方法及教程。
