MCP6074-E/ST
制造商：Microchip Technology
封装外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP6074-E/ST，现有足量库存。MCP6074-E/ST的封装/规格参数为:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCP6074-E/ST数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP6074-E/ST的详细使用方法及教程。
