MCP6074T-E/SL
制造商:Microchip Technology
封装外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP6074T-E/SL,现有足量库存。MCP6074T-E/SL的封装/规格参数为:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCP6074T-E/SL数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP6074T-E/SL的详细使用方法及教程。