MCP607T-I/SN
制造商：Microchip Technology
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC CMOS 2 CIRCUIT 8SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP607T-I/SN，现有足量库存。MCP607T-I/SN的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCP607T-I/SN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP607T-I/SN的详细使用方法及教程。
