TLV272IM8-13
制造商：Diodes Incorporated
封装外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC CMOS 2 CIRCUIT 8MSOP
5273
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的TLV272IM8-13，现有足量库存。TLV272IM8-13的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TLV272IM8-13数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLV272IM8-13的详细使用方法及教程。
