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| 品牌： | ST |
| 型号： | STM32H747AII6 |
| 封装： | UFQFPN-28 |
| 批号： | 20+ |
| 数量： | 50000 |
| 类别： | 集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器 |
| 制造商： | STMicroelectronics |
| 系列： | STM32H7 |
| 核心处理器： | ARM® Cortex®-M4，Cortex®-M7 |
| 内核规格： | 32 位双核 |
| 速度： | 240MHz，480MHz |
| 连接能力： | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG |
| 外设： | 欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| I/O 数： | 168 |
| 程序存储容量： | 2MB（2M x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 大小： | 1M x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： | 1.62V ~ 3.6V |
| 数据转换器： | A/D 28x16b; D/A 2x12b |
| 振荡器类型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 169-UFBGA |
STM32H747xI/G设备基于高性能Arm®Cortex®-M7和Cortex®-M4 32位RISC内核。Cortex®-M7核心工作频率高达480 MHzCortex®-M4核心，最高240 MHz。两个核心都有一个浮点单元(FPU)支持Arm®单精度和双精度(Cortex®-M7核心)操作和转换(符合IEEE 754)，包括一整套DSP指令和一个存储器保护单元(MPU)，以增强应用程序安全性。STM32H747xI/G设备包含带双组的高速嵌入式存储器高达2M字节的闪存、高达1M字节的RAM(包括192K字节的TCM RAM，高达864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM)，以及广泛的连接到APB总线、AHB总线、2x32位的一系列增强型I/O和外围设备多AHB总线矩阵和支持内部和外部的多层AXI互连内存访问。所有设备都提供三个ADC、两个DAC、两个超低功率比较器、一个低功耗RTC，一个高分辨率定时器，12个通用16位定时器，两个用于电机的PWM定时器控制，五个低功耗定时器，一个真正的随机数生成器(RNG)。设备支持用于外部∑-Δ调制器(DFSDM)的四个数字滤波器。它们还具有标准以及先进的通信接口。
–四个I2C
–四个USART、四个UART和一个LPUART
–六个SPI，三个I2S，处于半双工模式。为了实现音频类精度，I2S外围设备可以由专用的内部音频PLL或外部时钟以允许同步。
–四个SAI串行音频接口
–一个SPDIFRX接口
–一个SWPMI(单线协议主接口)
–管理数据输入/输出(MDIO)从机
–两个SDMMC接口
–USB OTG全速和USB OTG高速接口能力(带ULPI)
–一个FDCAN加一个TT-FDCAN接口
–以太网接口
–Chrom ART加速器™
–HDMI-CEC
–灵活的存储器控制(FMC)接口
–四路SPI闪存接口
–用于CMOS传感器的摄像头接口
–LCD-TFT显示控制器
–JPEG硬件压缩器/解压缩器
–DSI主机接口。
有关外围设备列表，请参阅表1:STM32H747xI/G功能和外围设备计数每个零件号上都有。STM32H747xI/G设备在–40至+85°C的温度范围内工作，温度范围从1.62至3.6 V电源。通过使用外部电源，电源电压可以降至1.62V监控器(参见第3.5.2节：电源监控器)，并将PDR_ON引脚连接至对比。否则，在嵌入式电源的情况下，电源电压必须保持在1.71 V以上电压检测器启用。用于USB(OTG_FS和OTG_HS)的专用电源输入在所有封装上都可用于允许更大的电源选择。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。STM32H747xI/G器件有5种封装，从156引脚到240引脚/球不等。所包含的外围设备集随所选设备的变化而变化。这些功能使STM32H747xI/G微控制器适用于广泛的
应用程序：
